Dzięki uruchomieniu produkcji mobilnych pamięci HyperRAM™ w miniaturowej obudowie WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) firma Winbond wpisuje się w rynek tzw. galanterii elektronicznej, czyli niewielkich przenośnych, osobistych urządzeń elektronicznych (ang. wearable devices).
Pamięci HyperRAM™ w obudowie WLCSP pozwalają na znaczne na znaczne zmniejszenie i uproszczenie projektowanych płytek PCB.
10 czerwca 2020 roku firma Winbond Electronics Corporation, wiodący globalny dostawca pamięci półprzewodnikowych, ogłosiła poszerzenie swojej oferty pamięci mobilnych HyperRAM™ o układy w nowej, miniaturowej obudowie WLCSP, z przeznaczeniem szczególnie do aplikacji wbudowanych.
Mobilne pamięci HyperRAM™ wykorzystują znany interfejs HyperBus™, który został po raz pierwszy zaprezentowany przez Cypress w 2014 roku. W porównaniu do interfejsów transmisyjnych i sterujących innych pamięci, jedną z cech charakterystycznych interfejsu HyperBus™ jest mała liczba pinów, co powoduje uproszczenie płytki drukowanej i zmniejszenie obszaru połączeń. Wiele firm oferujących usługi projektowania układów scalonych wprowadziło na rynek pakiety oprogramowania i materiały pomocnicze dotyczące interfejsu HyperBus™, w celu ułatwienia głównym producentom układów scalonych projektowanie kontrolerów pamięci wykorzystujących ten interfejs. W odpowiedzi na ten trend firma Winbond sukcesywnie wprowadza na rynek pamięci z serii HyperRAM™.
W porównaniu z dostępnymi obecnie na rynku pamięciami HyperRAM™ o napięciu zasilania 3,0 V, działającymi z częstotliwością 100 MHz i prędkością transferu danych 200 Mbit/s oraz pamięciami HyperRAM™ o napięciu zasilania 1,8 V, działającymi z częstotliwością 166 MHz i prędkością 333 Mbit/s, pamięci HyperRAM™ 2.0 firmy Winbond mogą pracować z maksymalną częstotliwością 200 MHz i zapewniają maksymalny transfer danych 400 Mbit/s przy napięciu roboczym 3,0 V lub 1,8 V.
Pod względem pojemności pamięci Winbond oferuje cztery linie produktowe o pojemnościach: 32 Mbit, 64 Mbit, 128 Mbit i 256 Mbit z przeznaczeniem dla różnych aplikacji.
Obecnie pamięci HyperRAM™ Winbonda są produkowane w następujących obudowach:
- TFBGA-24 o wymiarach 8 mm x 6 mm, do zastosowań motoryzacyjnych i przemysłowych,
- WFBGA-49 o wymiarach 4 mm x 4 mm do zastosowań konsumenckich,
- WLCSP-15 (Wafer Level Chip Scale Package) o wymiarach 1,48 mm x 2 mm,
- KGD (Known Good Die).
Na uwagę zasługuje obudowa WLCSP, która oznacza technologię obudowywania układów scalonych już na poziomie „wafla” krzemowego, zawierającego struktury krzemowe produkowanych układów, zamiast tradycyjnego procesu montażu w obudowach oddzielnych struktur, po uprzednim wykrojeniu ich z „wafla”. Pakowanie WLCSP jest integralną częścią procesu wytwarzania struktur krzemowych, dzięki czemu powstające obudowane układy scalone mają wielkość taką, jak ich struktura krzemowa. Kluczowymi zaletami WLCSP są: minimalna indukcyjność pomiędzy strukturą a PCB, lepsze odprowadzanie ciepła, miniaturowy rozmiar obudowy i jej niewielki ciężar oraz mniejszy raster wyprowadzeń. Te cechy sprawiają, że obudowy WLCSP są najlepszym rozwiązaniem spełniającym wymagania niewielkich urządzeń przenośnych, takich jak telefony komórkowe, inteligentne zegarki itp., a pamięci HyperRAM™ firmy Winbond w takich obudowach doskonale się do tego nadają.
